[컨콜] 삼성전기 “빅테크와 유리기판 샘플 테스트 진행…2028년 양산 목표”

삼성전기가 차세대 반도체 패키징 기술로 꼽히는 유리기판 사업을 본격화한다.

일본 스미토모화학 계열사와 합작법인(JV)을 연내 설립하고, 글로벌 빅테크 고객사들과는 엔지니어링 샘플 검증을 진행 중이다.

삼성전기는 30일 열린 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “유리기판 사업은 단계적으로 개발을 진행하고 있다”며 “이달 초 일본 스미토모화학 자회사인 동우화인켐과 ...