[비즈톡톡] TSMC 쫓는 삼성·인텔, 기술적 리스크에도 승부수로 차별화 시도

인텔이 차세대 1.4나노(14A2) 공정에서 새로운 승부수를 준비하고 있습니다.

칩의 앞면과 뒷면으로 동시에 전력을 공급하는 하이브리드 구조를 내부 검토하는 것으로 알려졌습니다.

차세대 공정 경쟁에서 또 한 번 제조 난도가 높은 기술을 선택한 셈입니다.

업계에서는 TSMC를 추격하는 인텔과 삼성전자가 잇달아 고난도 기술을 선택하는 배경에 주목하고 있습니다. ...