후공정 (반도체 패키징)

반도체 칩이 제조된 후 실제 제품으로 완성시키는 최종 단계이다. 칩의 표면에 외부 신호를 주고받는 금속 핀을 붙이고 보호층으로 감싸는 작업, 또는 성능을 높이기 위해 여러 칩을 적층하는 기술 등이 이에 포함된다.

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